3月22日，创业板上市委员会审议会议结果公告，新恒汇电子股份有限公司首发上会申请获通过。（以下简称“新恒汇”或“公司”），保荐机构和主承销商为方正证券。公司计划发行股票数量5988.89万股，拟募集资金总额51,863.13万元。
新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
近年来，我国高度重视科技创新，从顶层设计上提出了一系列“补短板强基”国策、推动我国科技事业迎来颠覆性跨越发展。其中，以集成电路及电子制造为代表的科研创新被愈来愈多的人所熟知，科研成果转换不断丰富，应用场景接连落地，从细微处不断改善我们的日常生活。自2017年成立的新恒汇作为科研创新重要参与者，见证了自身“从小到大、由弱到强”巨大转变。
创始人的雄心才是真正决定了一家企业的高度与格局。公司实控人之一虞仁荣先生，同时担任韦尔股份的董事长，具有丰富的集成电路从业经验；公司董事长任志军先生，曾任职于紫光国微总裁。多年来坚持市场需求为导向的涵盖基础研发、关键技术、创新产品三个层次的研发体系，主持承担超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化的国家标准的制订，攻克对引线框架的生产技术及工艺进行创新研发，满足超大规模集成电路封装国家战略与市场需求要求，填补国内市场空白，先后获得开发卷式连续蚀刻生产技术、卷式连续曝光技术、HSP电镀线（先镀后蚀）新技术及镍钯金电镀技术等核心技术专利。
公司核心研发人员6人具有国际化前瞻性的视野，深入卷对卷倒贴焊模块、代金电镀载带、生物特征识别卡、导电陶瓷载带、 全自动成品检测、物联网远程芯片写入系统、双界面耦合载带、新型环氧布替代 材料、高精细感光材料、低成本高性能替代材料等创新研究，通过贴近消费需求开发与市场化运作，与广东生益科技、沈阳友联电子、中山新诺科技、山东理工大学共建产学研融合新模式，共享众人智慧，布局智能卡封装用高性能基材、激光直写式曝光技术、载带外观检测设备等高端产品领域研究，加速科研成果转换，扩大行业内的话语权、提高公司在国际和国内的品牌影响力。
2019至2022年6月，公司研发强度平均保持6.25%上下，累计投入超1.06亿元，截至2022年8月，累计形成发明专利23项，实用新型专利33项，数字背后凝聚着企业保持创新活力的竞争力，还是下游行业供应链的稳定剂，更是挺起我国高端制造工业的“脊梁”根本保障。
万物互联时代，智能卡行业迎来庞大的市场需求。无论是汽车、智能穿戴，家用电器，日用生活品等都离不开智能卡作为端口连接交互，新恒汇依托突破创新，不断引领行业发展与变革。
2019年，公司成功研发出选择性电镀技术、合金线焊接技术等自主核心科技，推动了下游客户采用国产固化片和覆铜板替代国外环氧树脂的解决方案，助力行业踏上“国产替代”量产新征程。
2020年，公司的蚀刻引线框架产品实现小批量生产，物联网eSIM芯片封测也实现了小批量生产，从此公司拥有了自主研发生产的智能卡芯片的封装材料与eSIM芯片封测业务能力。
2021年，公司蚀刻引线框架产品、物联网eSIM芯片封测业务合计实现销售收入11,064.88万元。柔性引线框架产品的市场占有率突破21.15%，仅次于法国Linxens，全球市占率排名第二；智能卡模块产品（不考虑封测服务）实现销量14.06亿颗，全球智能卡市场占有率达14.79%，
2021年末，新恒汇拥有月产约120万条蚀刻引线框架的产能，月出货达到60.09万条；智能卡模块封装方面年产能20.15亿颗；柔性引线框架方面年产能24.06亿颗，物联网安全模块方面年产能4.91亿颗。
公司本次IPO,将重点打造高密度QFN/DFN 封装材料产能的扩充，新增5,000万条产能，加快布局新型柔性引线框架、高端蚀刻引线框架、OLED 金属掩膜版（FMM）、物联网芯片封装、封装UV胶等集成电路产品的项目研发，有望与全产业链携手驱动新一轮“国产替代”革命，带来颠覆式变革。
过去，中国集成电路起步较晚，一直以来都扮演着追赶者的角色。2021年，我国集成电路全行业销售额首次突破万亿元，近十年产业的复合增长率为19%，是全球增速的3倍。未来，在数字中国与新能源重大战略指导下，我国有望与全球先进集成电路企业站在同一起跑线，跻身领跑者的机会已经到来。
