北京证券交易所上市委员会定于2026年4月30日召开2026年第44次审议会议，北京康美特科技股份有限公司（以下称“康美特”）首发上市申请将接受审议。作为国内高分子新材料领域的国家级专精特新“小巨人”企业，康美特自2005年成立以来，始终聚焦电子封装材料及高性能改性塑料两大核心赛道，以自主研发打破国际厂商技术垄断，凭借过硬的产品性能与稳定的供应能力，成长为国内半导体封装材料与高性能改性塑料领域的核心供应商，为我国高端制造产业链自主可控提供了关键支撑。
据最新披露的招股书（上会稿）显示，2023年至2025年报告期内，康美特经营业绩实现稳健攀升，分别实现营业收入3.84亿元、4.23亿元、4.69亿元，年复合增长率达10.53%；对应归母净利润分别为4513.51万元、6270.07万元、8532.72万元，年复合增长率高达37.52%；综合毛利率从36.16%持续提升至40.76%，净利率从11.75%提升至18.18%，盈利能力持续增强，展现出强劲的经营韧性与成长潜力。在我国高端新材料国产替代进程加速的行业背景下，康美特凭借二十余年的技术沉淀与产业布局，形成了三大核心竞争优势，为企业长期发展筑牢了坚实根基。
一、研发驱动为核，三大技术平台筑牢自主可控技术护城河
高分子新材料行业是典型的技术密集型行业，核心技术的自主可控与持续迭代，是企业在高端市场与国际厂商竞争的核心底气。康美特自成立以来，始终坚持“研发驱动发展”的核心战略，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续深耕，构建了完全自主可控的核心技术体系，实现了多项高端新材料的国产化突破，打破了美国杜邦、日本信越、德国巴斯夫等国际巨头长期以来的市场垄断。
截至2025年12月31日，公司已获得授权发明专利40项，其中境内 32 项，中国港澳台地区及境外 8 项、实用新型专利60项，参与起草行业标准2项，形成了覆盖配方设计、合成工艺、生产制造全流程的核心技术矩阵。在电子封装材料领域，公司全面掌握了高折射率光学胶黏剂配方开发、封装材料关键工艺控制等核心技术，产品的光学性能、可靠性、工艺稳定性均达到与美国杜邦、日本信越等国际知名厂商相当的水平，在我国LED芯片封装用电子胶黏剂领域处于领先地位。公司是国内率先实现MiniLED有机硅封装胶量产的厂商，相关产品已通过下游头部客户验证并实现大批量供货，在新型显示高端市场与国际厂商展开直接竞争。经北京第三代半导体产业技术创新战略联盟评价，公司光学级有机硅封装材料制备技术整体达到国际先进水平，率先打破了我国LED有机硅封装胶产品的进口垄断局面。
在高性能改性塑料领域，康美特突破了连续挤出法可发性聚苯乙烯生产的核心技术瓶颈，成为国内率先拥有石墨改性可发性聚苯乙烯自主知识产权并实现稳定生产的企业，相关生产工艺达到国际先进水平。公司研发的超轻抗冲防护材料，成功打破了美国Polysource等国际厂商在专业运动及交通头部安全防护领域的长期垄断，经中国轻工业联合会鉴定，技术整体达到国际先进水平，实现了该类高端材料的国产化替代。
持续稳定的研发投入与高素质的研发团队，是公司技术创新的核心支撑。报告期内，公司研发投入持续加码，2023年至2025年研发投入占营业收入的比例分别达7.38%、7.32%、6.69%，始终保持在行业较高水平。截至2025年末，公司研发团队共60人，占员工总人数的16.39%，核心研发人员均拥有深厚的高分子材料专业背景与丰富的产业化经验。凭借领先的研发实力，公司先后作为课题承担单位承担了“十四五”国家重点研发计划“耐深紫外、高透光率LED封装胶的研制”课题，参与了两项“十三五”国家重点研发计划重点专项项目，同时承担了北京市科技计划多项重大科研课题，两项产品入选北京市重点新材料首批次应用示范指导目录，成为我国高端新材料领域技术创新的标杆企业。
二、双主业协同布局，全场景产品矩阵打开成长新空间
康美特围绕高分子新材料核心赛道，构建了“电子封装材料+高性能改性塑料”双主业协同发展的业务格局，两大业务板块技术同源、工艺互补，形成了良好的协同效应，有效分散了单一行业周期波动风险，同时实现了多赛道的市场拓展与业绩增长。
从收入结构来看，电子封装材料作为公司第一大核心业务，2025年收入占比达57.57%，是公司业绩增长的核心引擎。公司电子封装材料产品以LED芯片封装用电子胶黏剂为核心，全面覆盖SMD、POB、COB、CSP及MIP等全系列LED芯片封装形式，产品型号达数百款，广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等多个领域。在行业需求结构升级的背景下，公司主动优化产品结构，收缩低附加值的通用照明领域业务，重点聚焦Mini/MicroLED新型显示、车用LED、植物照明等高景气、高附加值赛道，报告期内新型显示领域收入占比持续提升，成为驱动电子封装材料业务增长的核心动力。
高性能改性塑料业务作为公司第二增长曲线，2025年收入占比达42.08%，以改性可发性聚苯乙烯为核心，形成了高热阻改性聚苯乙烯、超轻抗冲防护材料、烯烃增韧防护材料三大产品系列，广泛应用于运动及交通领域安全防护、液晶面板及锂电池易损件防护、建筑节能等领域。在高端防护材料领域，公司超轻抗冲防护材料已实现对国内知名安全头盔厂商的大批量销售，终端产品远销海外；烯烃增韧防护材料则快速切入京东方、亿纬锂能等国内知名电子电器与新能源企业供应链，在精密器件防护领域打开了新的市场空间36氪，两大产品系列均实现了对进口产品的替代，在国内细分市场处于领先地位，展现出强劲的增长潜力。
与此同时，公司基于核心技术平台，持续推进产品的前瞻布局与横向拓展，储备了IGBT有机硅封装胶、太阳能电池组件用有机硅封装胶、有机硅模塑料等多款面向新能源、功率半导体领域的前沿产品，未来随着相关产品完成验证并实现量产，将进一步打开公司的成长天花板，形成新的业绩增长点。
三、头部客户深度绑定，严苛认证体系构建长期品牌壁垒
对于高端高分子新材料企业而言，下游客户尤其是行业头部企业的供应链认证，是进入市场的核心门槛，也是企业长期稳定发展的核心保障。电子封装材料与高性能改性塑料作为下游高端制造的核心原材料，其性能与稳定性直接决定了终端产品的品质，因此下游客户对供应商的选择有着极为严苛的考核体系，认证周期长、验证环节多，一旦通过认证进入合格供应商名录，便会形成长期稳定的合作关系，客户黏性极强。
经过二十余年的市场深耕与品牌建设，康美特凭借领先的技术实力、稳定的产品质量与快速的响应服务能力，在与国际厂商的竞争中逐步赢得了市场认可，构建了覆盖全球行业头部企业的优质客户群体，形成了深厚的品牌壁垒。在电子封装材料领域，公司客户已覆盖全球前十大LED封装厂商中的9家，包括欧司朗、亿光电子、首尔半导体等国际龙头，以及鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森等国内头部封装企业。同时，公司产品已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商的供应链，实现了从封装环节到终端品牌的全链条覆盖，进一步巩固了市场地位。报告期内，公司与前十大电子封装材料客户均保持了5年以上的合作历史，合作关系稳定且持续深化，为业绩的稳步增长提供了坚实支撑。
在高性能改性塑料领域，公司凭借过硬的产品性能，通过了下游头部客户严苛的质量与性能验证，在高端防护材料领域与国内多家头部安全防护厂商建立了长期稳定的合作关系，在精密器件防护领域快速切入京东方、亿纬锂能等行业龙头的供应链36氪。与头部客户的深度合作，不仅为公司带来了稳定的订单来源，更让公司能够及时把握下游行业的技术发展趋势与产品需求变化，推动公司技术研发与产品迭代始终与市场前沿保持同步，形成了“技术创新－产品验证－客户导入－需求反馈－技术再升级”的良性循环。
国产替代浪潮下，长期投资价值持续凸显
当前，我国正处于从“制造大国”向“制造强国”转型的关键时期，高端新材料作为半导体、新型显示、新能源、高端装备制造等战略性新兴产业的核心基础，是实现产业链自主可控的关键环节。近年来，国家出台了一系列产业政策，大力支持高端新材料行业的发展，推动高端新材料的国产化替代，为行业内具备核心技术与自主创新能力的企业带来了历史性的发展机遇。
在LED封装材料领域，尽管中低端市场已基本实现国产化，但高端Mini/MicroLED封装材料市场仍由国际厂商主导，国产替代空间广阔。随着MiniLED背光技术在电视、笔记本、车载显示等领域的渗透率持续提升，以及MicroLED技术的逐步产业化，高端电子封装材料的市场需求将迎来快速增长。而在高性能改性塑料领域，高端安全防护材料、精密器件防护材料等细分市场，仍存在较大的国产替代缺口，随着国内高端制造产业的快速发展，行业市场规模将持续扩大。
本次康美特冲击北交所上市，拟公开发行不超过2121万股，募集资金2.21亿元，其中1.55亿元用于半导体封装材料产业化项目，6600万元用于补充流动资金。募投项目建成后，将形成年产1000吨有机硅封装材料的生产能力，有效解决公司当前产能饱和的瓶颈问题，进一步提升公司在高端电子封装材料市场的供应能力与市场份额，同时强化公司在Mini/MicroLED、功率半导体等新兴领域的布局，为公司业绩的持续增长提供强劲动力。
展望未来，随着本次上市募投项目的落地实施，康美特将进一步巩固在高端电子封装材料领域的领先地位，持续深化高性能改性塑料的市场拓展，依托三大核心技术平台，不断推进产品创新与技术迭代，紧抓高端新材料国产替代的历史机遇，持续向半导体、新能源等更广阔的高端新材料赛道延伸，致力于成为国际一流的高分子新材料企业，为我国高端制造产业链的自主可控贡献核心力量，其长期投资价值值得市场期待。
