苏州天脉(301626):公司主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等。
公司2021-2023年分别实现营业收入7.08亿元/8.41亿元/9.28亿元，YOY 依次为74.40%/18.66%/10.39%;实现归母净利润0.65 亿元/1.17 亿元/1.54亿元，YOY依次为21.76%/80.84%/32.12%。最新报告期，公司2024年1-6月实现营业收入4.57 亿元，同比增加1.23%;实现归母净利润0.97亿元，同比增加46.40%。根据公司管理层初步预测，公司2024年1-9月营业收入同比增长3.06%至6.00%，归母净利润同比增长24.63%至33.86%。
投资亮点:
1、公司是国内较早布局均温板产品、并实现量产的散热解决方案提供商，在产品性能及市占率等方面均位居行业前列。
公司深耕电子产品导热散热领域十余年，于2017年前瞻性布局均温板技术，成为国内较早掌握均温板量产能力的厂商;产品性能方面，所生产均温板厚度最低可达0.22mm、对应传热量均达5W以上、性能指标位居行业前列。随着消费电子不断向高性能化、薄型化、集成化趋势发展，均温板因其优异导热性能、逐渐成为各大品牌厂商中高端智能手机的主流散热方案、渗透率由2020年的5.09%提升至2023H1 的 32.36%;公司凭借在均温板领域的先发优势和稳定量产能力，在较短时间内获得了三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、罗技等国内外知名品牌的产品认证，实现规模化量产出货。
据招股书披露，2023年公司导热散热产品销售收入在同行业可比公司中排名第三;其中，均温板等核心产品在全球智能手机领域渗透率达9.45%。
2、报告期间，公司积极开拓新能源汽车领域客户，现已进入蔚来、比亚迪供应链，并有望在2024年获得赛力斯、长安汽车的客户认证。随着新能源汽车市场的较快发展，将新增大量汽车电子终端设备散热需求，公司热管、均温板、石墨膜等核心产品均具有较大的潜在发展空间。报告期间，公司积极开拓新能源汽车领域客户;结合公司招股书及问询回复函来看，1)2023年，公司导热界面材料等产品获得了蔚来、比亚迪的客户认证;2)截至2023年9月，公司已向延锋伟世通汽车电子有限公司申请认证热管模组产品、向国轩高科申请认证导热界面材料，预计于2023年获得上述两家认证;3)公司还向赛力斯、长安汽车申请认证导热界面材料，预计将于2024年获得认证。
苏州天脉本次拟募集资金3.95亿元。其募集资金的用途如下：
1. 散热产品生产基地建设项目：拟投入 2.95 亿元，该项目的建设有助于公司扩大产能，满足日益增长的市场需求，提高市场占有率，进一步增强公司在散热产品领域的竞争力。
2. 新建研发中心项目：计划投入 5020 万元，通过建设研发中心，公司能够吸引更多优秀的研发人才，加大对新产品、新技术的研发力度，提升公司的技术创新能力和产品附加值，为公司的可持续发展提供技术支持。
3. 补充流动资金：安排 5000 万元用于补充公司的流动资金，这将有助于优化公司的财务结构，提高公司的资金流动性，降低财务风险，为公司的日常经营和业务发展提供资金保障。
苏州天脉的优势：
1. 技术优势：
• 热管与均温板技术先进：生产工艺要求较高的热管与均温板方面，苏州天脉基于对消费电子市场散热趋势的前瞻性判断，较早进行布局。目前可量产热管、均温板厚度分别最低可做到 0.3mm、0.22mm，对应传热量均达到 5W 以上，内部核心毛细结构全部实现自主生产，工艺技术处于同行业较高水平，产品渗透率保持在较高水平。
• 导热界面材料技术成熟：在中高端导热界面材料领域技术壁垒较高，苏州天脉是行业内为数不多的具备自主研发和中高端产品生产能力的企业，拥有 4 个大类 17 个小类 200 多个型号的导热界面材料，是国内同行业中产品品种较丰富的企业之一。其生产的导热界面材料导热系数最高可以达到 15W/m·K，同类产品关键指标性能与国际市场竞争对手水平相当。
2. 客户资源优势：在全球前 10 大智能手机品牌中，苏州天脉与其中 7 家品牌建立了稳固的合作关系，并成为相关客户同类产品的主力供应商，客户资源优质且稳定。
3. 产品应用领域广泛：其产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等多个领域，这有助于分散市场风险，提高公司的抗风险能力。
4. 研发投入与创新能力：公司始终重视研发投入和技术创新，虽然研发费用率不及部分同行业可比公司均值，但报告期内研发费用也在不断增长。不断的研发投入有助于公司保持技术优势和产品创新能力，满足市场不断变化的需求。
5. 地理位置优势：总公司坐落于苏州甪直古镇，紧邻苏州工业园区，毗邻上海、昆山等城市，地理位置优越，有利于吸引人才、获取原材料和拓展市场。
苏州天脉的发展历程：
• 2007 年：苏州天脉导热科技股份有限公司成立，由自然人谢毅、陈松青共同出资组建，注册资本为 50 万元，两人分别占注册资本的 50%。
• 2014 年：开始对消费电子领域超薄型热管产品进行布局。
• 2017 年：对消费电子领域均温板产品进行布局。
• 2018 年：
• 1 月，天脉有限整体变更为股份公司。
• 在消费电子产品功耗不断提升的背景下，苏州天脉依托优异的产品性能和量产能力，快速通过了下游客户的产品认证，推动了超薄型热管、均温板产品在智能手机散热领域的快速渗透。
• 2019 年：
• 2 月 22 日，进行第一次股权转让，外部投资者谭伟光、沈颖将所持有苏州天脉的部分股权转让给谢毅。
• 公司获评“苏州市 2019 年度劳动关系和谐企业”，董事长兼总经理谢毅获评“2019 年度东吴青年科技企业家”。
• 2022 年：6 月首次提交上市申请。
• 2023 年：1 月过会，但之后等待了一年多时间。
• 2024 年：
• 7 月 12 日，深交所 IPO 注册生效。
• 公司取得名为“导热垫片及其制备方法”的专利。
