8月30日，科创板上市委员会审议会议结果公告，北京燕东微电子股份有限公司首发上会申请获通过。（以下简称“燕东微”或“公司”），保荐机构和主承销商为中信建投证券。本次发行股票数量17986.56万股，拟募集资金总额400,000万元。
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。其中，产品与方案业务可分为分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务可分为晶圆制造与封装测试服务。
燕东微前身是由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂组建而成，实际控制人是北京电控。公司响应国务院鼓励集成电路产业发展大势下应运而生,拥有辉煌的发展历程，传承“国内第一家IC专业化工厂”和“共和国电子工业的摇篮”的深厚的历史底蕴，依托北京电控的技术优势，成立伊始就肩负着重大的使命和责任。
公司秉承创新驱动发展的理念，取得了突破性成果。经过多年积累，燕东微在多个细分领域布局，尤其在集成电路产业的技术创新，已迈入世界先进行列，部分系列产品已形成亿级出货量，扭转了我国半导体严重依赖进口的局面，改写了全球半导体产业的竞争格局，迈出从“追赶”到“领跑”的坚实步伐。
数据显示，燕东微数字三极管产品门类齐全、精度高，年出货量已达20亿只以上；公司全电压射频工艺制造平台，涵盖从20V-100V的电源市场应用，可满足制造包括高频三极管、射频VDMOS、射频LDMOS等高频器件设计要求，年出货量已达4000万只以上；同时，公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化。
值得一提的是，根据相关研究报告，2019年全球ECM麦克风的市场总出货量约为32亿只，燕东微2019年至2021年ECM麦克风前置放大器年均出货量超20亿只，市场份额持续领先，奠定了公司在声学传感器领域内突出的市场地位和市场份额。
目前，晶圆制造方面国产化程度较低，国产替代亟需突破。燕东微勇挑“卡脖子”重担，始终把满足国家战略需求作为使命，取得突破性进展。截至2021年末，燕东微6英寸晶圆生产线已建成平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟 IC 等工艺平台，月产能超过6万片；8英寸晶圆制造能力覆盖90nm及以上工艺节点先进制程，已建成沟槽 MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台,月产能超过5万片。现在8英寸晶圆生产线正开展硅基光电子、红外传感器、RF CMOS等工艺平台科研攻关，缩短与海外的技术差距，致力于填补国内市场空白。
现阶段，全球范围内12英寸晶圆厂产能正在大举扩张。其中，7家晶圆厂在2021年有新增产能释放，11家晶圆厂将在2022年新增产能释放，2023又将新增8家晶圆厂产能释放。根据摩尔定律，硅片从6英寸、8英寸到12英寸，随着尺寸增大，理论上，单个硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。据统计，12英寸晶圆的芯片产出接近于8英寸的3倍，生产成本约比8英寸的晶圆成本多50%，单位芯片成本约减少了30%，晶圆尺寸增大的确能降低成本。
燕东微作为国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵，已启动基于成套国产装备的特色工艺12 英寸集成电路生产线建设，工艺节点为65nm，产品覆盖高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理IC、硅光芯片等应用，已实现部分设备的购置与搬入。同时，公司还建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成相关工艺平台开发并开始小批量试产，目前正在开展SiC MOSFET工艺平台研究应用。
公司在半导体企业深耕数十年，已成为国内重要的集成电路及器件供应商，已被纳入国务院国资委“科改示范行动”名单。总共承担了16项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括1项国家科技重大专项，并参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作，连续五年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。
燕东微聚焦半导体的设计、制造、封测技术，不断拓展寻找新增长点。公司面向AIoT、汽车电子、5G通信、工业互联网、超高清视频等应用领域，坚持高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理 IC、硅光芯片四大产品方向，坚持 More than Moore+特色工艺的技术路线，坚持 IDM+Foundry的商业模式，在消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端和特种应用等产品品类不断丰富，市场份额持续提升。
2019年至2021年，燕东微营业收入分别为10.41 亿元、10.30 亿元、20.35 亿元，净利润分别为-17,605.11万元、2,481.57万元、56,915.53万元。营业收入快速增长，年复合增长率达到39.77%。2021年，公司分立器件及模拟集成电路产能135.24亿只，同比增加21.80%，产销率达到106.29%；晶圆制造产能86.91万片，同比增加171.09%，产销率达到94.38%；封测服务产能113,509.31万只，同比增加43.35%，产销率98.51%。
集成电路行业属于资金密集型行业，产线建设和研发投入都需要投入大量资金。截至2021年末，公司拥有研发及技术人员419名，合计占员工总数比例为 23.21%。近三年，公司的研发投入分别为9,549.11 万元、 18,491.73 万元和 16,239.05 万元，累计投入超4.4亿元。公司行业地位和发展前景也获得多方认可，国家集成电路基金、长城资管、亦庄国投、盐城高投等产业资本纷纷战略入股。
未来，燕东微将通过汇聚高端人才、融合创新资源优势，积极进行产线建设和工艺开发，通过人才、资金、技术，关键设备国产接连突破的群聚效应，让燕东微在集成电路产业发展上如虎添翼，为半导体行业的民族复兴之路注入了新动能。
