3月4日，上交所公告，北京康美特科技股份有限公司(以下简称“康美特”或公司)科创板IPO被正式受理，保荐机构和主承销商为广发证券。公司计划发行股票数量4007.00万股，拟募集资金总额37,000.00万元。
康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。
公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展，先后实施多项国家级、省级重大科研项目，累计拥有发明专利26项，其中境内发明专利22项，中国港澳台地区及境外发明专利4项，拥有境内实用新型专利46项。
本次IPO,公司计划募集19,920.50万元投向生产基地建设项目，募集85,596.59万元用于半导体封装材料产业化项目，募集6,079.50万元用于贝伦研发实验室项目,募集11,000.00万元用于补充流动资金。
