7月11日，科创板上市委员会审议会议结果公告，安徽安芯电子科技股份有限公司首发上会申请获通过。（以下简称“安芯电子”或“公司”），保荐机构和主承销商为国元证券。公司计划发行股票数量1013.90万股，拟募集资金总额43800.00万元。
安芯电子主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售。公司主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。
在竞争激烈的科技领域,半导体是衡量一个国家工业水平和科技尖端实力、综合性国力的体现，因此全球各国政府高度重视半导体的发展。海外发达国家起步较早，关键核心制造技术长期以来被巨头垄断。这一领域,我国还明显存在“卡脖子”现象,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》国家战略的颁布实施,，国产化进程步入提速，前景十分广阔。
半导体被誉为经济“皇冠上的宝石”，是高端装备制造业和新材料的重要基础。功率半导体作为半导体行业重要分支，是实现电能转换的核心器件。又细分为功率IC和功率分立器件两大类，广泛应用于节能智能家电/照明、电脑、手机、汽车电子系统/充电桩、新能源发电、高铁、5G通讯等终端应用领域；在提升国家信息通信和能源金融安全、国民经济发展、居民生活品质等方面，起到不可替代的重要作用。
安芯电子基于自主研发技术，在独立芯片设计、独立晶圆制造、形成了高品质芯片制造工艺技术，覆盖了功率半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体关键材料膜状扩散源等核心环节。公司董事长汪良恩先生，主导建立了多条国内一线光阻法GPP芯片生产线，是国内高可靠性光阻法GPP芯片领域研发设计与规模化制造的开拓者。该工艺难度系数大，国内仅有少数公司成熟掌握该项技术。在封装技术方面，公司掌握了低温低耗焊接技术，可熟练生产主流封装类型功率器件产品。主要产品FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD芯片等产品，在车规级高可靠性功率器件封装测试技术、大功率轴向双向 TVS 器件封装测试技术、轴向产品多层叠焊技术、SOD系列玻璃球钝化高可靠性功率器件设计制造技术、低EMI快恢复整流桥设计制造技术等特色封装测试技术，技术水平属于国内领先、国际先进。
目前，公司产品主要分为功率半导体芯片、功率器件、膜状扩散源三大类，拥有3条4英寸高品质芯片生产线，可达到年产470万片FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD等芯片的专业产能规模；在建1条5英寸自动化先进生产线，设计产能为360万片/年。
公司管理团队具有15至20多年半导体行业丰富的从业经验。参与起草“电子元器件-半导体器件长期贮存”国家标准的制定，承担安徽省科技厅“省级科技重大专项计划项目”的研究。公司还获得了国家科技部、安徽省、池州市等多项荣誉，积累了良好的品牌声誉，车规级芯片获得国际汽车联盟新版汽车行业质量管理体系和认证。
作为行业少有IDM模式厂商，安芯电子坚守不变的是对科研、对产品品质的严苛的初心。公司投建了安徽省企业技术中心、安徽省半导体分立器件实验室和博士后科研工作站，为行业培养大量的人才，为企业的创新注入新鲜的血液。多年来，安芯电子高度重视研发的投入，坚定不移走高质量发展道路，不断夯实先进工艺的推广。2018年至2021年，公司研发投入占营业收入比例分别为7.43%、7.81%、6.58%、6.29%。累计取得发明专利15项，实用新型专利87项。 公司自主研发的半导体膜状扩散源工艺已实现量产，2021年实现869.97万元可喜业绩。该技术可用于功率半导体芯片、高压硅堆芯片、超高压器件芯片、晶体管、可控硅、 太阳能发电片等制造领域，技术性能打破国外垄断，已实现进口替代，增长空间广阔。公司以强大的品牌力和科研实力获得行业内外肯定，荣获“安徽省科学技术进步奖二等奖”、“第三批专精特新小巨人企业”。
