4月29日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司(简称“龙迅股份”)申请科创板上市已获受理。据招股书显示，龙迅股份拟募集资金95795.07万元，将用于高清视频桥接及处理芯片开发和产业化、高速信号传输芯片开发和产业化、研发中心升级、发展与科技储备资金等项目。
据悉，龙迅股份成立于2006年，总部位于安徽省合肥市，主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。 经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产 品，可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA 等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。
