6月13日,上交所官网显示,江苏华海诚科新材料股份有限公司(以下简称“华海诚科”)IPO已获受理。本次华海诚科拟募集资金3.30亿元,将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料、研发中心提升、补充流动资金等项目。
据了解,华海诚科成立于2010年,总部位于江苏省连云港市,是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。
6月13日,上交所官网显示,江苏华海诚科新材料股份有限公司(以下简称“华海诚科”)IPO已获受理。本次华海诚科拟募集资金3.30亿元,将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料、研发中心提升、补充流动资金等项目。
据了解,华海诚科成立于2010年,总部位于江苏省连云港市,是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。