3月14日，科创板上市委员会审议会议结果公告,烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”或公司)首发申请获通过，公司拟于上交所科创板上市。保荐机构和主承销商为东方证券。
德邦科技本次发行股票数量3556万股，拟募集资金总额6.44亿元。其中3.87亿元用于高端电子专用材料生产项目，1.12亿元用于年产35吨半导体电子封装材料建设项目，1.45亿元用于新建研发中心建设项目。
据悉,德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
国务院印发《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位，将美国“卡脖子”的清单变成我国科研任务清单。集成电路行业是资本密集型行业，德邦科技通过增资扩股引入多位新股东，国家集成电路基金持股2,652.83万股、持股比例24.87%，长江晨道持股278万股、持股比例2.61%、南通华泓持股111.50万股、持股比例1.05%，平潭冯源持股111.50万股、持股比例1.05%，元禾璞华111.50万股、持股比例1.05%，君海荣芯持股55.50、持股比例0.52%。
资料显示，长江晨道背后股东包括宁德时代与TCL科技，南通华泓背后股东有通富微电董事长之子石磊的身影，君海荣芯背后股东有SK海力士以及有北京君联创业投资中心，北京君联创业投资中心股东为联想控股，而国家集成电路基金直接持有元禾璞华 21.34% 的合伙份额。
创新不可急功近利，必须耐得住寂寞，必须依靠长期稳定的投入。
德邦科技高度重视研发，公司拥有国家级海外高层次专家人才 2 人，研发 人员 76 人，研发人员占总人数的比例为 13.72%，公司拥有与主营业务相关的发明专利108项，已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
2018年至2021上半年，公司研发费用分别为1,689.65万元，1,973.42万元，2,415.04万元，1,236.96万元，占营业收入比例分别为8.57%，6.03% ，5.79%，5.26% 。
2018至2021年上半年，德邦科技营收分别为1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、2.35亿元，归母净利润分别为-169.19万元、3573.80万元、5014.99万元、2409.91万元，扣非归母净利润分别为-1468.79万元、3019.60万元、4140.84万元、2046.45万元，
公司产品已成功进入多行业供应链。在集成电路封装行业，已经向长电科技、通富微电、华天科技、华为公司、力成科技、比亚迪微电子、苹果公司、思科等供货。
在智能终端封装方面，合作伙伴有立讯精密、歌尔股份、宁德新能源、京东方、苹果公司、华为公司、小米、普联技术、瑞声光电等。
在新能源应用方面，合作伙伴有宁德时代、比亚迪新能源、阿特斯、通威股份、捷普电子、亿晶光电、晶科能源、晶澳科技、宝马汽车、特斯拉等。
在高端装备应用方面，已向比亚迪供应链、长城汽车、中国重汽、株洲电力机车等供货。
德邦科技先后承担了“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”、“用于 Low-k 倒装芯片 TCB 工艺的底部填充材料研发与产业化”、“高性能热界面材料规模化研制开发”三个国家重大科技专项课题项目，并牵头承担了“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料（underfill）应用研究”国家重点研发计划项目等。
愿公司借助此次IPO,乘国产化替代趋势的东风，积极布局集成电路产业和新能源产业，提升公司核心竞争力和技术创新能力。
