12月30日，上交所公告，苏州锦艺新材料科技股份有限公司(以下简称“锦艺新材”或公司)科创板IPO被正式受理，保荐机构和主承销商为中信证券。公司计划发行股票数量5571.50万股，拟募集资金总额74,389.50万元。
锦艺新材是一家专业从事 先进无机非金属粉体材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。主要产品包括电子信息功能材料、导热散 热功能材料、涂料功能材料和其他新兴功能材料四大类，其中电子信息功能材料主要应用于包括IC载板在内的各级覆铜板，导热散热功能材料主要应用于高导热胶或陶瓷散热基板等。
公司市占率遥遥领先。数据显示，2019年公司在高纯超细硅微粉领域的全球市场占有率约为18%，2020年全年约占22%，2021年达到25%，国内排名前二。2021年，公司在国内覆铜板用功能填料市场销售额排名第一，在覆铜板用功能性粉体材料领域销售规模位居国内第一。
公司产品质量可靠，技术领先。其中化学合成球硅开发的工艺属于“国际首创”，避开了国外的技术封锁，奠定了我国高端球形硅微粉的加工领域的自主技术及产业化的基础。
本次IPO,公司计划募集68,223.09万元投向江苏锦艺功能材料有限公司年产5,200吨电子用功能性纳米粉体新材料新建项目，募集6,166.41 万元用于补充流动资金。
