12月28日，上交所公告，联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”或公司)科创板IPO被正式受理，保荐机构和主承销商为中信建投证券。公司计划发行股票数量12000.00万股，拟募集资金总额204,989.33万元。
联芸科技自成立以来一直专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的研究及产业化，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，也是全球为数不多成为NAND Flash 原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。
公司已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从 SATA 到PCIe 固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。
本次IPO,公司计划募集46,565.64万元投向新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目，募集44,464.66万元投向AIoT信号处理及传输芯片研发与 产业化项目，募集60,959.03万元投向联芸科技数据管理芯片产业化基地项目，募集53,000.00万元用于补充流动资金。
