12月8日,上交所公告,北京京仪自动化装备技术(以下简称“京仪装备”或公司)科创板IPO被正式受理,保荐机构和主承销商为国泰君安证券。公司计划发行股票数量4200.00万股,拟募集资金总额90,600.00万元。
京仪装备主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产;半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于 90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产;晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
公司产品广泛应用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造企业的先进制程生产线,公司是国内半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备领域的主流国产供应商,市场认可度较高。
本次IPO,公司计划募集50600万元投向集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目,募集40000万元用于补充流动资金。