近日，同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称：“同宇新材”或“公司”)收到了深交所审核中心意见落实函，并更新了招股书，此次距离创业板IPO成功又进了一步。公司主营电子树脂的研发、生产和销售，此次IPO拟募集资金13亿元，将用于江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期)、补充流动资金。
深耕中高端覆铜板行业电子树脂领域的同宇新材，通过持续研发创新，打破了国际领先企业的垄断，有效降低了国内覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖，在持续提升高性能电子树脂的国产化率方面起到了举足轻重的作用。当前恰逢行业东风到来，进入下游知名覆铜板企业供应链的同宇新材必将获得更多的发展先机。
以尖端技术深耕细分领域
作为电子行业中的“钢筋水泥”，覆铜板由电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成，用于制备“电子产品之母”的印制电路板（PCB）。各种不同形式、不同功能的PCB，都是在覆铜板上有选择地经过加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序制成。
覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。而覆铜板的性能提升，又很大程度取决于原料占比达1/4、具有阻燃性、耐热性、低吸湿性和一定力学性能的特种树脂。
同宇新材始终专注于电子树脂的研发、生产和销售，经多年积累，尤其在产品的应用及生产领域积累了大量技术和实践经验。此外，公司在研发领域的核心管理团队成员在行业内从业经验丰富，对市场发展方向进行了前瞻性的技术储备。
公司是少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业，并积极推进高端应用领域电子树脂的国产化率，具备较强的技术研发能力。公司陆续攻克DOPO衍生物改性环氧树脂生产过程中的杂质控制、苯并噁嗪树脂低游离酚控制、含磷酚醛低游离单体控制等一系列技术难关，拥有7项授权发明专利，优秀的技术研发优势为公司持续稳定发展奠定了坚实的基础。
公司拥有DCS自动控制生产线，凭借公司生产与技术团队多年的技术积累，积极改造生产线设备，优化生产工艺流程，在成熟产品方面持续提升交付效率，已经具备差异化较大的5个系列产品以及多个规格单品同时生产快速交付的制 造能力，同时得益于生产线自动化程度高，保证了产品质量稳定，全套的小型以及中批量试验反应装置，在新产品方面拥有快速的中小批量量产能力，较快的配合项目初期认证，缩短产品认证周期。
公司同时采取直销的销售模式，与下游覆铜板企业客户直接对接，充分贴近PCB电子产业市场需求。本土化便捷的产品交付，有利于降低客户库存成本、平衡市场需求以及价格波动风险。快速的品质投诉响应，有利于及时解决问题、降低客户流水线作业的品质异常成本，定期面对面开展研发部门之间的技术交流，有利于快速推进项目进度、缩短项目开发周期，与终端厂商密切接触，也有利于及时准确了解行业发展趋势。
重视研发成就行业隐形冠军
同宇新材自成立以来就致力于填补国内电子树脂领域，以及在中高端应用领域的短板。公司以市场引导研发方向为核心驱动力，陆续打破国际领先企业的垄断，成为持续提升高性能电子树脂的国产化率的重要企业之一。
从产品技术来看，当前同宇新材已经做到与美国企业相当，同时不输日韩企业的水平。比如，覆铜板的高耐热性表现在高玻璃化转变温度(Tg)、低热膨胀系数（CTE）、较长的耐热裂解时间（T288）等指标上，一旦超过玻璃化转变温度值，覆铜板的机械性能将会发生改变，产品加工性和良品率将下降。目前普通FR-4覆铜板的Tg在130℃—140℃，同宇新材料通过提高特种树脂的耐热性，可以使覆铜板的Tg突破200℃，达到行业先进水平。
在不断研发、追赶国际先进技术的同时，公司拥抱绿色环保的生产理念，不断提高绿色化、科技化和多样化的技术水平。一方面，公司以数字化转型推动智能化工厂建设，优化生产工艺流程，保证产品质量稳定。另一方面，通过核心技术，减少废水排放、实现较少的废聚物，成为行业内实现绿色智能转型的典范企业。
除技术上的突破，物流配套也是同宇新材料制胜于市场的法宝。董事会秘书、副总经理郑业梅便曾举例说，如果有来自上海的企业下单，从下单之日起，同宇新材料的覆铜板用特种树脂都能在三天内送达上海客户手中，发货速度甚至比华东地区的一些同行企业还快。
紧跟行业发展迎接东风
随着5G通信、消费电子以及汽车电子等电子信息产业终端市场技术和应用的持续升级与需求推动，全球PCB产业产值呈稳步上升趋势。电子树脂作为PCB原材料覆铜板的核心基材之一，将有良好的需求基础。
根据Prismark2022年发布的研报，2021年全球PCB基板市场产值为809.20亿美元，预计2026年将提升至1015.60亿美元，快速发展的电子信息产业终端市场为电子树脂行业提供了广阔的市场空间。
受益于全球PCB产业向我国转移，我国的覆铜板行业近年来发展迅速，目前我国已成为全球最大的覆铜板生产国。电子树脂作为覆铜板重要基材之一，其需求直接受PCB产业发展的影响。
目前，高端PCB市场主要由外资及中国台湾地区企业主导，但随着中国大陆地区企业在PCB产业技术上的不断突破，在PCB上游配套产业也将随之发展，内资电子树脂企业将迎来更多发展机遇。
作为一家在中高端电子树脂领域深耕的企业而言，同宇新材已经完成了前期的战略布局，无论是稳固的客户关系，还是盈利能力，都能让公司在未来的竞争中占得先机。下一步，同宇新材将紧跟电子行业产品发展步伐，充分利用国产化发展趋势，发挥公司在人才储备和技术创新能力的优势，持续提升自主产品与技术的行业领导力与竞争力，丰富覆铜板行业电子树脂的产品解决方案。
此次IPO如能顺利推进，同宇新材的产能也将进一步提升，必能乘行业快速发展的东风实现进一步的发展。
