4月27日，上交所已受理南京晶升装备股份有限公司（下称：晶升装备）科创板IPO申请，拟募集资金47620.39万元。据招股书显示，本次募集资金将用于总部生产及研发中心建设、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设等。
据悉，晶升装备成立于2012年，总部位于江苏省南京市，是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
晶升装备科创板IPO获受理
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4月27日，上交所已受理南京晶升装备股份有限公司（下称：晶升装备）科创板IPO申请，拟募集资金47620.39万元。据招股书显示，本次募集资金将用于总部生产及研发中心建设、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设等。
据悉，晶升装备成立于2012年，总部位于江苏省南京市，是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
