12月29日，上交所公告，上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”或公司)科创板IPO被正式受理，保荐机构和主承销商为华泰联合证券。公司计划发行股票数量19861.81万股，拟募集资金总额156,356.26万元。
上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力 的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。
公司历经二十余年的探索，在外延片领域建立了丰富的技术储备，曾承担过国家集成电路产业研究与开发专项、上海市火炬计划项目、上海市高新技术成果转化项目等6项省、部级研发项目，均实现了产业化，有效提升我国半导体关键材料生产技术的自主可控的重大战略。通过参与众多重大科研项目，发行人的研发技术水平和产业化能力已处于国内前列。
公司参与制定16项国家、地方 及行业标准，获得国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的“专精特新”中小企业、中国电子材料行业协会常务理事单 位，等诸多认可。产品曾荣获中国国际工业博览会颁发的“优秀产品奖”，技术水平和产业化能力已处于国内前列。
本次IPO,公司计划募集77,500.00万元投向低阻单晶成长及优质外延研发项目，募集18,856.26万元用于优质外延片研发及产业化项目，募集60,000.00万元用于补充流动资金及偿还借款。
